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同花顺（300033）数据中心显示，天赐材料（002709）6月18日获融资买入2464.75万元，占当日买入金额的21.36%，当前融资余额12.22亿元，占流通市值的5.21%，低于历史40%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1824647468.0019128041.001222482051.002025-06-1735533872.0031764177.001216962624.002025-06-1617017036.0022675159.001213192929.002025-06-1318121942.0022123633.001218851052.002025-06-1229548959.0020161250.001222852743.00融券方面，天赐材料6月18日融券偿还3.09万股，融券卖出1.05万股，按当日收盘价计算，卖出金额17.78万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额160.67万，低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-18177765.00523137.001606657.002025-06-17580029.0011977.001972783.002025-06-16130438.00343882.001390774.002025-06-13638949.00107919.001622211.002025-06-1217520.001073976.001116024.00综上，天赐材料当前两融余额12.24亿元普患配资，较昨日上升0.42%，两融余额低于历史40%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-18天赐材料5153301.001224088708.002025-06-17天赐材料4351704.001218935407.002025-06-16天赐材料-5889560.001214583703.002025-06-13天赐材料-3495504.001220473263.002025-06-12天赐材料8333733.001223968767.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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